Υποδοχή κάρτας SIM, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,9 mm, με Post KLS1-SIM-108
Κατεβάστε πληροφορίες PDF:
Λεπτομέρεια προϊόντος
Ετικέτες προϊόντων
Εικόνες προϊόντων
 |  |
Πληροφορίες Προϊόντος
Υποδοχή κάρτας SIM, PUSH PUSH, 8P+1P, H1,9mm, με ταχυδρομείο
Υλικό:
Περίβλημα: Πλαστικό υψηλής θερμοκρασίας, UL94V-0. Βαθμολογία.
Επαφή: Κράμα χαλκού.
Κέλυφος: Κράμα χαλκού.
Επιμετάλλωση:
Περιοχή επαφής: Χρυσή λάμψη.
Επιφάνεια συγκόλλησης: 80u” Min, Ματ επιμεταλλωμένο κράμα κασσίτερου.
Κάτω από το πιάτο: 30u” min, Νικέλιο.
Κέλυφος: 30u” Min, επινικελωμένο σύνολο
Περιοχή συγκόλλησης: Φλας Gole.
Περιοχή συγκόλλησης: Φλας Gole.
Ηλεκτρικός:
Τρέχουσα βαθμολογία: 0,5A.
Ανθεκτική τάση: AC500V rms
Αντίσταση μόνωσης: 1000MΩMin,Σε DC 500V
Αντίσταση επαφής: 100mΩ Μέγ.
Κύκλοι Ζευγαρώματος: 3000 Εισαγωγές.
Θερμοκρασία λειτουργίας: -45ºC~+85ºC
