Υποδοχή κάρτας Micro SIM; PUSH PUSH, 6P or 6P+1P, H1,35mm KLS1-SIM-069
Κατεβάστε πληροφορίες PDF:
Λεπτομέρεια προϊόντος
Ετικέτες προϊόντων
Εικόνες προϊόντων
 | _0.jpg) | _0.jpg) | _0.jpg) |
 |  |
Πληροφορίες Προϊόντος
Υποδοχή κάρτας Micro SIM; PUSH PUSH, 6P ή 6P+1P, H1,35 mm, Χωρίς ταχυδρομείο.
Υλικό:
Μονωτής: Θερμοπλαστικό υψηλής θερμοκρασίας, UL94V-0
Επαφή:Κράμα χαλκού,Επιμεταλλωμένο 50U" Ni Συνολική επαφή Au 1U
Κέλυφος: SUS, Plated 50U” Ni Ολική επιμεταλλωμένη 1u” Au Επιλεκτική περιοχή επαφής
Ηλεκτρικός:
Τρέχουσα βαθμολογία: 0,5A Μέγ.
Εκτίμηση τάσης: 5V AC/DC
Αντίσταση επαφής: 100m Μέγ.
Αντοχή μόνωσης: 1000M Ελάχ./500VDC
Εύρος υγρασίας περιβάλλοντος: 95% RH Max.
Κύκλοι ζευγαρώματος: 10000 παρεμβολές
Κύκλοι ζευγαρώματος: 5000 παρεμβολές
Θερμοκρασία λειτουργίας: -45ºC~+85ºC
Θερμοκρασία λειτουργίας: -45ºC~+85ºC
