Εικόνες Προϊόντος Πληροφορίες Προϊόντος Κύριο Χαρακτηριστικό 1. Το μικρό μέγεθος (21x16x20,5in mm) παράγει χωρητικότητα μεταγωγής έως 20A για τεχνική τοποθέτησης πλακέτας PCB υψηλής πυκνότητας. 2. Η κατασκευή της φόρμας επαφής είναι 1a/1b/1c 3. Η αντίσταση σε υπερτάσεις της σειράς BRF είναι 10.000V 4. Κατασκευή στεγανοποίησης (χωρίς σκόνη και ροή συγκόλλησης): BRF-SS: Τύπος συγκόλλησης ροής. 5. Η επιλογή του πλαστικού μονωτικού υλικού έχει σχεδιαστεί για υψηλές θερμοκρασίες και παρέχει καλύτερη απόδοση χημικών διαλυμάτων. Εφαρμογή Air C...
Εικόνες Προϊόντος Πληροφορίες Προϊόντος Κύριο Χαρακτηριστικό 1. Το μικρό μέγεθος (29×12,7×15,5 σε mm) παράγει χωρητικότητα μεταγωγής έως 12A για τεχνική τοποθέτησης πλακέτας PCB υψηλής πυκνότητας. 2. Η κατασκευή της φόρμας επαφής είναι 1A/1B/1C 3. Η αντίσταση σε υπερτάσεις της σειράς BRT1 είναι 10.000V 4. Κατασκευή στεγανοποίησης (χωρίς σκόνη και ροή συγκόλλησης): BRT1-SS: Τύπος στεγανοποίησης πλαστικού. 5. Η επιλογή του πλαστικού μονωτικού υλικού έχει σχεδιαστεί για υψηλές θερμοκρασίες και παρέχει...
Εικόνες Προϊόντος Πληροφορίες Προϊόντος Κύριο Χαρακτηριστικό 1. Το μικρό μέγεθος (29×12,7×15,5 σε mm) παράγει χωρητικότητα μεταγωγής έως 16A για τεχνική τοποθέτησης πλακέτας PCB υψηλής πυκνότητας. 2. Η κατασκευή της φόρμας επαφής είναι 1a/1b/1c 3. Η αντίσταση σε υπερτάσεις της σειράς BRT3 είναι 10.000V 4. Κατασκευή στεγανοποίησης (χωρίς σκόνη και ροή συγκόλλησης): BRT3-SS: Τύπος συγκόλλησης ροής. 5. Η επιλογή του πλαστικού μονωτικού υλικού έχει σχεδιαστεί για υψηλές θερμοκρασίες και παρέχει καλύτερη απόδοση χημικών διαλυμάτων...